单位名称：上海为旌科技有限公司

专业要求：自动化类、计算机类、电子类、软件工程类、微纳电子学类

学历要求：博士、硕士、本科

应聘方式：https://app.mokahr.com/campus-recruitment/visinextek/41636

截止时间：常年

联系方式：庄颖、13917601994、candy.zhuang@visinextek.com

岗位介绍：

招聘岗位：

芯片设计工程师（上海、西安、深圳、北京）

岗位职责：

1. 负责或参与芯片架构设计

2. 负责或参与模块设计和开发

3. 参与系统调试

任职要求：

1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历

2. 精通Verilog、VHDL、SystemVerilog、SystemC、Python等语言

3. 熟悉相关EDA工具

芯片验证工程师（上海、西安、深圳、北京）

岗位职责：

1. 负责或参与模块或子系统验证方案制定

2. 负责或参与验证环境搭建

3. 承担测试用例编写及Debug等工作 

任职要求:

1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历

2. 精通Verilog，SystemVerilog等语言

3. 熟悉相关EDA工具

4. 熟悉UVM验证方法学

5. 熟悉Perl、Python等脚本语言

芯片实现工程师（上海、深圳、西安）
岗位职责：

1. 从事大型 SoC 芯片的 synthesis/formal/sta/lowpower 等实现工作，并与前后端同事一起保证芯片 PPA 最优

2. 从事大型 SoC 芯片的 低功耗架构设计，功耗数据评估，先进低功耗技术探索以及回片低功耗测试

任职要求：

1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历

2. 熟悉相关 EDA 工作

3. 有 16nm 工艺实现经验的优先 

DFT工程师（上海、深圳）

岗位职责：

1. 从事大型 SoC 芯片的 DFT 设计工作；

2. 完成DFT设计相关验证工作；

3. 配合后端完成DFT设计的signoff工作；

4. 保障芯片ATE测试完成，参与量产问题定位，协助芯片良率提升；

任职要求：

1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历；

2. 熟悉数字集成电路基本知识和verilog编码，了解tcl/perl/python编程语法；

3. 了解相关 EDA 工具流程；

芯片后端工程师（上海）

岗位职责：

负责所有芯片ASIC相关工程设计环节的开发与平台能力支撑，在质量可靠、PPAC（性能、功耗、面积、成本）达成、交付时间上提供有竞争力的解决方案，为公司商业化成功提供核心竞争力。

岗位方向：

方向一：PD设计

负责ASIC芯片的物理设计及验证，承载先进工艺下的芯片设计流程建设与先进方法学的准备。

方向二：版图设计

负责各种混合信号IP与数模混合芯片的版图设计与验证，承担先进工艺下的版图工程设计能力。

方向三：DFR设计

负责所有ASIC芯片的可靠性正向设计与验证，聚焦先进工艺下可靠性的物理新机制研究与创新的解决方案。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、物理、电子电路、半导体等相关专业；

2. 具备较好的工程学能力和技术热情；

3. 能够快速学习，乐于探索未知领域；

4. 良好的团队合作精神与沟通能力，认真负责的工作态度。

芯片硬件工程师（上海）

岗位职责：

1. 负责或者参与Baseband部分线路图设计工作

2. 负责或者参与低速接口的分析工作、比如I2C、GPIO、SPI等

3. 负责或者参与硬件layout绘制、投板以及回板验证工作

4. 负责或者参与分析定位芯片硬件问题

5. 负责或参与撰写硬件使用指南、撰写标准线路图指南

6. 负责或者参与高速接口兼容性、高速SI问题分析

7. 负责或者参与电源低功耗硬件需求和设计分析

8. 负责模拟IP、协议级调试以及分析

任职要求：

1. 计算机、自动化、电子、光学、人工智能、模式识别、信号与信息处理、生物医学工程、应用数学等相关专业硕士及以上学历

2. 应届或者三年+硬件工程师工作经验，有大项目硬件分析或者量产经验优先考虑芯片或者手机行业优先考虑

芯片PI/SI工程师（上海）

岗位职责：

1. 负责芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真，评估floorplan、高速接口及供电方案；

2. 解决高速HDMI、USB、Serdes、DDR等接口全链路（DIE+PKG+PCB）信号完整性仿真；

3. 完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册；

4. 协助产品定位和解决SIPI实测问题。

任职要求：

1. 电磁场与微波、微电子、电路与系统、集成电路等相关专业硕士及以上；

2. 熟悉SIPI设计理论，熟练使用HFSS、virtuoso、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具；

3. 熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备者优先；有芯片公司相关工作经验优先。

芯片ATE测试工程师（上海、西安、深圳）

岗位职责：
1. 负责SoC芯片产品可测性设计、ATE测试需求分析、芯片测试方案制定；
2. 设计Load Board、Probe Card、Socket等量产相关测试硬件；
3. 开发ATE CP/FT测试程序及上机调试、优化测试程序，保证测试稳定性、一致性、测试时间达到预期；
4. 分析量产测试数据发现并解决测试问题；
5. 编写测试规范等相关文档；

职位要求：
1. 电子、半导体物理等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉C++；
3. 熟悉相关测试工作；
4. 熟悉SoC芯片测试流程，精通ATE测试方案及ATE程序开发者优先；
5. 具有良好独立工作能力、责任心强、善于沟通。

图像/AI算法工程师（上海、深圳）

岗位职责:

1. 负责camera ISP 图像相关算法（包括AI图像算法）开发

2. 负责图像相关新技术研究、预研

3. 与芯片设计工程师合作，完成算法落地

4. 与图像质量工程师合作，持续提升图像处理效果

任职要求：

1. 光学图像、电子工程、信息工程、通信工程、微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历，博士学历优先

2. 有良好的 C/C++、MATLAB、Python编程能力

3. 精通ISP图像处理算法流程及各个子模块间的关联，有 ISP降噪/锐化/宽动态/去雾/3A等算法开发经验的优先

4. 熟悉图像处理算法（如各种滤波器、特征提取）或光学成像相关技术

5. 熟悉机器学习基础，有AI图像处理算法开发经验的优先

6. 有扎实的数学功底和较深的科研素养

7. 有较强的技术文献收集、理解能力，优秀的英文阅读能力

8. 认真负责，有较强的自我驱动能力、学习能力、沟通能力和团队协作能力

影像质量工程师（上海，深圳）

岗位职责：

1. 负责图像处理器成像效果主客观评测、撰写图像测试报告，对最终图像效果把关，达成极限效果的调校

2. 负责规划设计图像测试方案、编写测试用例、制定影像评估标准

3. 摄像头模组camera硬件（Lens, VCM, sensor等）性能指标测试

4. 负责根据产品和用户需求，分析市场信息和竞品影像效果，制定产品的影像质量目标 

任职要求：

1. 电子、光学工程、光电工程、图像处理等相关专业本科及以上学历

2. 热爱摄影，对镜头和图像传感器的规格及特点有一定的了解，有自己的审美逻辑

3. 具备一定的自动化测试开发能力，熟悉matlab图像处理算法及Photoshop（或Gimp）软件者优先

ESL芯片建模工程师（北京、上海）

岗位职责：
1. 负责对AI处理器进行行为级、事务级建模，参与AI处理器的系统架构设计与建模实现
2. 负责基于原型仿真系统的数据统计，分析；参与提出并验证AI处理器的先进软硬件实现方案。
3. 参与AI处理器架构分析工具研究和设计。
任职要求：
1. 计算机架构，计算机科学，集成电路，通讯工程或电子相关专业，本科及以上学历
2. 较强的C/C++/System C/Python编程能力

满足以下任一条件优先：
1. 有SystemC TLLM2.0等建模经验
2. 有AI处理器架构或设计经验
3. 熟悉AI算法
4. 有复杂ASIC设计或者高性能系统设计方法与经验
5. 有功能建模黑哦这性能模型方面经验

嵌入式软件工程师（上海、西安）

岗位职责:

1. 负责或参与芯片软硬件协同设计

2. 开发芯片外围设备的Linux内核驱动

3. 负责或参与芯片系统开发以及芯片联调等工作  

任职要求：

1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历

2. 熟练使用C/C++等编程语言

多媒体软件工程师（上海、北京、深圳、西安）

岗位职责：

1. 负责或参与芯片多媒体模块软硬件的协同设计

2. Linux音频、视频模块软件的验证、开发和维护 

任职要求：

1. 电子工程、计算机软件或通信工程相关专业本科及以上学历

2. 良好的C语言编程能力

DSP算法工程师（上海）

岗位职责：

1. 负责DSP firmware的移植，集成和启动工作

2. 负责DSP/CPU/NPU多核之间的通信和交互软件开发

3. 负责相关CV算法以及其他算子在DSP上优化和部署，交付DSP友好的高效高性能算法

4. 熟练使用DSP Toolchain和仿真环境，完成算法开发、优化和部署工作

5. 掌握芯片以及DSP子系统架构，满足客户算法的需求，配合芯片完成DSP的验证投片

6. 客户相关DSP需求的支撑

任职要求：

1. 计算机、电子、通信、数学等相关专业硕士及以上学历，优秀本科生可放宽要求

2. 扎实的C/C++/DSP编程能力，矢量编程及数据结构与算法，熟悉软件设计与调试

3. 掌握ARM处理器，典型DSP处理器架构，硬件体系结构

4. 熟悉SIMD、SIMT编程技术

5. 具备DSP图形处理经验，熟悉OpenCV算法

6. 良好的英文阅读能力, 团队合作能力，沟通能力和问题解决与推动能力

7. 良好的自驱能力和较高的工作效率

AI算法软件工程师（上海、深圳、北京）

岗位职责:

1. 负责或参与图像和AI算法的开发工作

2. 与芯片团队紧密协作完成算法调优工作 

任职要求：

1. 计算机、数学、电子等相关专业硕士及以上学历

2. 熟练使用C/C++、Python等编程语言

编译器及工具链开发工程师（上海、北京）

岗位职责：

1. 基于深度学习的高效编译器工具链研发，打造端侧芯片的AI计算解决方案

2. 负责分析编译器所产生代码，提出编译器优化方案

3. 负责开发和维护应用于AI的编译器，以支持异构系统对AI的加速，包括CPU/DSP/NPU

4. 理解硬件和软件算法的具体需求，和芯片，软件同事密切合作，从编译器角度参与硬件和软件系统的设计

5. 负责撰写相关技术文档及专利输出

任职要求：

1. 计算机、电子、通信、数学等相关专业硕士及以上学历，优秀本科生可放宽要求

2. 扎实的C++编程能力及数据结构与算法，熟悉软件设计与调试

3. 熟练掌握且实际应用机器学习框架：TensorFlow/Caffe2/PyTorch

4. 熟悉AI计算流图以及各个算子

5. 具备GCC/LLVM/TVM/GLOW等Compiler开发经验者优先

6. 良好的英文阅读能力, 团队合作能力，沟通能力和问题解决与推动能力

音频软件工程师（上海）

岗位职责：

1. 负责音频底层驱动和音频编解码器开发

2. 负责回声抵消、降噪以及语音质量增强等领域算法在自研芯片上的实现及调优

3. 负责解决项目中的音频相关问题

任职要求：

1. 计算机及相关专业本科及以上学历

2. 3年以上基于嵌入式系统(DSP/ARM)的音频开发经验，有音频驱动、音频编解码和音频算法开发经验者优先，有良好的 C/C++/Python编程能力优先

3. 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神

视频编解码软件工程师（北京）

岗位职责:

1. 负责或参与芯片软硬件协同设

2. 开发芯片外围设备的Linux内核驱动

3. 负责或参与芯片系统开发以及芯片联调等工作

4. 负责或参与芯片多媒体模块软硬件的协同设计

5.  Linux音频、视频模块软件的验证、开发和维护

职位要求：

1. 电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历

2. 熟练使用C/C++等编程语言

3. 有IPC芯片开发软件驱动及IPC产品BSP软件开发经验优先

4. 具体图像数据处理分析、熟悉H.264/H.265/H.266/AVS等视频编解码协议优先

5. 熟悉ffmpeg、live555、gstream等视频框架优先

ISP 驱动软件工程师（上海、深圳）

岗位职责：

1. 负责ISP的软件设计和开发，包括视频输入内核驱动，ISP Firmware（3A Framework）以及相关SDK的设计和开发等；

2. 支持芯片/算法部门，深度参与ISP芯片的软硬件的协同设计；

3. 支持FAE，解决客户问题和定制化需求。

任职要求：

1. 扎实的软件编程能力和丰富的Linux嵌入式开发经验；

2. 深入理解ISP的架构及流水线，了解3A，降噪，WDR等相关知识，具备媒体的开发经验；

3. 对于camera sensor，I2C,  MIPI等驱动适配有一定的经验。

显示驱动软件工程师（上海、深圳）

岗位职责：

1、负责芯片显示模块的设备驱动软件开发，面向客户需求的SDK软件开发；

2、负责芯片投片前软件验证，回片后Bring up和芯片验证工作，显示领域问题解决和交付；

3、负责Linux, Android平台显示框架适配开发，如DRM，HWComposer软件开发；

4、全面负责端侧设备，以及移动设备侧显示交付，包含显示功能，显示性能功耗，以及显示效果部分软件交付；

5、参与客户需求分析，参与芯片设计和选型，交付有竞争力的显示子系统

任职要求：

1、熟悉并精通Linux设备驱动开发，熟练掌握C语言编程，基本理解C++编程；

2、熟悉Linux/Android显示架构，如DRM架构，SurfaceFlinger架构等，掌握相关系统和显示领域概念；

3、最好了解DDIC，LCD相关知识，了解HDMI，MIPI，DBI等显示输出接口协议；

4、最好有ARM架构SOC芯片上图形、显示相关的驱动开发，问题定位解决经验；

5、了解2D图形处理相关算法和应用知识，比如图像缩放，旋转，合成，简单显示效果后处理算法；

6、较好的自我驱动，自我管理能力，以及流畅的沟通能力和团队合作意识；

自动化测试开发工程师（上海）

岗位职责：

1. 参与产品音视频、图像、智能、Linux平台等模块功能、性能、稳定性等测试设计和执行工作

2. 参与测试自动化管理平台、能效工具、测试脚本等开发和部署

3. 参与产品画像如AI、图像、音视频等质量评估工作

任职要求：

1. 电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历

2. 熟练掌握至少一项Python/Perl/Shell等脚本语言或Java/C/C++/C#等高级语言

3. 熟悉Web开发和数据库基本操作

4. 有AI或者图像处理相关背景者优先

现场支持工程师 - 软件（FAE）（上海、北京、深圳）

岗位职责:

1. 清楚了解客户的需求，转化为技术需求给内部研发团队；

2. 协助销售完成解决方案的客户推广；

3. 为销售人员提供技术支持和相关产品的知识培训；

4. 负责客户项目的技术支持，问题定位和跟踪解决。

任职要求：

1. 电子工程、计算机软件或通讯工程相关专业本科及以上学历；

2. 良好的软件能力，熟练使用C/C++等编程语言；

3. 善于沟通，有良好的问题分析能力，能适应不定期出差工作。

现场支持工程师 - 硬件（FAE）（上海、北京、深圳）

岗位职责:

1. 清楚了解客户的需求，转化为技术需求给内部研发团队；

2. 协助销售完成解决方案的客户推广；

3. 为销售人员提供技术支持和相关产品的知识培训；

4. 负责客户项目的技术支持，问题定位和跟踪解决。

任职要求：

1. 电子工程、计算机软件或通讯工程相关专业本科及以上学历；

2. 熟悉模拟和数字电路，了解MIPI HDMI PCIE USB等接口设计；

3. 熟练使用Cadence/Allegro/PADS等软件；

4. 善于沟通，有良好的问题分析能力，能适应不定期出差工作。

芯片解决方案销售经理（上海、北京、深圳）

职责描述:

1. 负责芯片解决方案的市场推广和客户管理工作。

2. 制定销售策略，维护客户关系。

3. 理解并牵引公司芯片解决方案在客户产品中落地。

4. 收集客户需求，了解客户未来技术方向。

职位要求：

1. 电子工程、计算机软件或通讯工程相关专业本科及以上学历。

2. 熟悉嵌入式系统架构，了解视频编解码及AI的相关知识。

3. 出色的沟通与快速学习能力。

4. 有责任心，能承受较大的工作压力。

5. 能适应不定期出差工作。

IT运维与芯片CAD工程师（上海）

1.IT运维

职位描述：

1. IT网络建设与管理

1) 负责公司IT基础设施（机房、服务器、vpn系统、网络专线、防火墙等）的规划与搭建

2) 负责IT基础设施的日常维护及故障处理，针对故障实施应急计划，确保公司网络满足日常工作需要。

3) 负责公司信息安全与IT资产的维护和管理。

2. 芯片CAD支持与管理

1) 负责公司芯片设计的服务器的维护和任务分配；

2) 负责芯片设计相关EDA工具的安装和使用，license维护；

3) 负责芯片设计相关tech/lib/pdk的下载，维护和使用；

4) 负责芯片设计环境的协助开发，包括设计平台，设计流程，脚本和checklist等。

职位要求：

1. 本科及以上学历，计算机/电子/微电子/通信等专业毕业；

2. 熟悉企业网络部署及硬件维护，熟悉基础网络协议，可熟练配置路由、交换等常用网络设备；

3. 熟悉防火墙、VPN、入侵检测、漏洞扫描等常见网络安全产品；

4. 熟悉LINUX/UNIX ，具有良好的脚本编程能力, 利用Python, Perl, Skill, Tcl, Shell等开发脚本；

5. 有版本管理工具经验（GIT/ClioSoft SOS）优先考虑；

6. 良好的沟通能力和团队合作精神，认真负责的工作态度；

简历投递方式：
1. 手机扫描下方二维码，一键投递简历

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3. 邮件投递：hr@visinextek.com

4. 内推简历：找到为旌科技师兄师姐进行内部推荐

企业介绍：

上海为旌科技有限公司简介：

上海为旌科技有限公司成立于2020年8月，已融资数亿元人民币。创业团队来自于海思、中兴、高通等公司，掌握视频编解码，图像处理，低功耗，人工智能加速器等 SOC 关键技术，为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案，致力于成为国际一流的集成电路设计企业。公司已在上海、深圳、北京、西安分别设立研发中心，在珠海及杭州设立办公室

公司创始人兼CEO郑军先生有二十多年芯片开发和量产经验，业务领域涉及光传输、交换网、接入网等网络芯片及手机等消费类芯片，技术全面，视野开阔，能洞察行业发展，深刻理解客户需求，对产品有敏锐的感觉，具备丰富的跨国多地域管理经验，敢于进行组织变革以应对业务及竞争环境的变化。创办为旌科技之前，郑军先生曾任海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长（主持工作），成功完成Kirin920到Kirin990 5G等Kirin全系列芯片交付，支撑华为中高端品牌手机的成功商用。

公司目前已快速成长到160多人的规模，组织架构完备，其中90%为研发，65%硕博士学历；核心团队平均工作经验15年以上。在算法、架构、设计、验证、后端、软件、运营、量产、销售及服务等各个环节都有行业资深专家，团队具备丰富的应用处理器芯片开发和量产经验。

四大核心优势：

前瞻的知识产权布局：在视频标准、图像算法、人工智能算法、先进半导体技术等前瞻性技术领域提前布局知识产权，紧跟科技发展趋势，为产品的长远发展提供有力的竞争力。

丰富的架构设计经验：核心团队平均15+年的芯片研发经验，架构团队具有多年大型SOC芯片架构设计经验，对于SOC系统中性能、功耗、面积三者的最优平衡有深刻的理解，致力于打造一流的SOC架构。

亿级的芯片量产经验：量产团队拥有亿级的超大规模芯片量产经验，在ATE和可靠性测试、失效分析方面有丰富的实战经验，是保障产品持续顺利量产的关键一环。

稳定的供应链能力：创始人及团队骨干在上游供应链中具有较强的影响力，通过与上游供应商建立战略伙伴关系，能够为客户提供稳定的产品供应保障。

高校合作：

已经与上海交大、复旦、西安交大、哈工大、电子科大等一流高校在AI算法/图像处理等领域进行深度合作，其中多项产出成果已申请专利保护，并多次邀请高校教授到公司分享交流前沿技术。

政策支持：

为旌总部注册于上海市临港新片区，作为重点产业扶持企业，为旌获得政府在落户和购房方面的多项政策支持。

落户政策：本科2年，硕士1年的专业技术人员可予以直接落户；居转户年限由7年缩短为3年；

购房政策：本科学历及以上，在沪连续缴纳社保3年，在新片区工作满1年，即可申领优先购房人才证。

如果你愿意与大咖同行，愿意接受挑战，欢迎加入为旌科技！

简历投递方式：
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公司所在地：

上海临港：上海市临港新片区海港大道1555号创新晶体T1塔楼503室

上海张江：上海市浦东新区祖冲之路2290号展想广场8号楼2楼

深圳：深圳市福田区中康路136号新一代产业园4栋707室

北京：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园一期华夏科技大厦109C

西安：西安市高新区丈八一路1号汇鑫IBC D座2层202室

珠海：珠海市横琴新区横琴国际科技创新中心2号楼兴科二巷72号501

杭州：杭州市滨江区物联网街259号初灵大厦308室

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